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    在熱循環(huán)期間，焊料在晶界受到漸進(jìn)非彈性變形。隨著溫度變化增加，造成的損壞程度也會(huì)增加。Alpha 的焊料由比例最佳的銀和錫，以及單晶微結(jié)構(gòu)組成，可增加熱循環(huán)可靠性。

    由于成分不同，某些合金可能會(huì)在更加困難的熱循環(huán)條件下表現(xiàn)出比其他合金更好的熱疲勞抗力。在電路板組裝行業(yè)中公認(rèn)的一個(gè)事實(shí)是，銀含量更高的無(wú)鉛合金比銀含量較低或不含銀的合金更能承受更加惡劣的測(cè)試條件。Alpha 圍繞最終產(chǎn)品的最終使用環(huán)境開發(fā)了一系列無(wú)鉛合金。

焊條合金

使用下圖確定哪種 Alpha 合金適合您。只需將進(jìn)行組裝的類型與適當(dāng)?shù)暮辖饘?duì)應(yīng)起來(lái)即可。

Assembly Type

I

II

III

IV

Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates

Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes

Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air

>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components

SACX Plus 0807

1%+ flux solids, L0, pin testable

Flux Type

SACX Plus 0307

4%+ flux solids, L or M0, pin testable

SnCX Plus? 07

4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable

7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable

0oC to 100oC - standard profile cycles

0oC to 100oC - standard and shock profile cycles

- 25oC to 125oC - standard and shock profile cycles

- 45oC to 125oC - standard and shock profile cycles

Thermal Fatigue Resistance