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2022-03-11 15:12:48
麥德美愛法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,這是新一代高可靠性低溫錫膏,針對多種組裝而設(shè)計,以減少在溫度敏感的芯片封裝中因翹曲而引起的缺陷。
HRL3合金能實現(xiàn)175°C回流峰值溫度
ALPHA OM-565 HRL3 錫膏旨在實現(xiàn)目標(biāo)回流溫度175 °C同時具有出色的潤濕性,可最大程度地減少回流中產(chǎn)生的非潤濕開焊(NWO)和頭枕(HiP)等缺陷。HRL3合金與現(xiàn)有的低溫解決方案相比有著更出色的熱機械性能和耐跌落沖擊性能。
在 175°C 峰值回流的 HRL3 合金的延展性提高了現(xiàn)有低溫解決方案的特征壽命
ALPHA OM-565 的化學(xué)成分提高了現(xiàn)有低溫焊料的電化學(xué)性能,在接觸返工應(yīng)用中與經(jīng) ALPHA 測試的有芯錫絲和返工用助焊劑配合使用時,體現(xiàn)了良好的兼容性。
麥德美愛法全球產(chǎn)品組合經(jīng)理
SMT組裝方案的Paul Salerno說:
HRL3 合金代表著麥德美愛法致力于提供創(chuàng)新的低溫合金解決方案以滿足下一代電子組裝需求。ALPHA OM-565 HRL3 能夠降低峰值回流溫度和最大程度地減少翹曲引起的缺陷,并提高需要更大和更薄封裝設(shè)計組件的機械可靠性,這些封裝設(shè)計在最新的手持設(shè)備和電子計算應(yīng)用中變得普遍。
主要特點
HRL3 合金有良好的兼容性,增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性
HRL3 合金可實現(xiàn) 175°C回流峰值溫度,減輕翹曲引起的缺陷
175°C峰值回流溫度降低組裝能耗的影響
卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能
兼容接觸式返工應(yīng)用
在環(huán)境和更高溫度條件下,網(wǎng)板壽命長達(dá)8 小時