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    BGA 表面貼裝封裝翹曲一般會在回流加熱期間出現(xiàn)在陣列角落或中心。Alpha 進行了大量研究來觀察焊點在這些條件下的行為。為了應(yīng)對 BPA 翹曲，Alpha 專門開發(fā)了具有高金屬負載的焊料來提高粘度。我們的錫膏還能保持較大的焊料顆粒處于懸浮狀態(tài)，以防止因重力導(dǎo)致的下滑。

可以幫助您避免 BGA 翹曲的 Alpha 產(chǎn)品：

錫膏

CVP-390（帶 SACX 0307 合金）

CVP-360（帶 SACX 0307 合金）

OM-353（帶 SACX 0307 合金）

預(yù)成型焊料

TrueHeight? 墊塊（T&R 封裝）