天津鑫銳特新材料科技有限公司
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柵陣列(BGA)和芯片級封裝(CSP)互連的高封裝密度與堆疊式封裝 (POP) 設(shè)計相結(jié)合。增強功能且保留足跡。Alpha 已經(jīng)設(shè)計可浸焊劑和浸錫膏,可通過卓越的流程重復(fù)實現(xiàn)嚴密控制。
堆疊式封裝應(yīng)用產(chǎn)品
焊膏
Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
PoP-33 | X | |||||
PoP-34 |
助焊劑
PoP-707
Alpha 模板
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